据日媒报道，日本经济产业省正在敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商Rapidus提供额外3000亿日元（约合22.7亿美元）的资金，用于在北海道建设一家半导体工厂。

Rapidus在2月份选择了札幌附近的千岁市作为尖端的两纳米芯片工厂的选址，此前该公司已从政府获得了700亿日元的初始资金。

据路透社报道，Rapidus董事长Tetsuro Higashi在2月份表示，在美国芯片巨头IBM的支持下，它需要大约7万亿日元才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也提供700亿日圆补助金，做为其研发预算。

（JSSIA整理）