集微网消息，据台媒经济日报今（10）日报道，台积电表示正在与美国政府就其旨在促进美国半导体制造的《芯片法案》细则进行沟通，该公司也表达了在补贴标准方面的担忧。

台积电在一份简短的电子邮件声明中表示，确实正在与美国政府就《芯片法案》细则进行沟通。

中国台湾“经济部”相关官员今日表示，台积电已与美方沟通，中国台湾政府跟进了解到，目前仍在60天法案评估期内，中国台湾会持续关心相关发展。该官员补充说到，美国《芯片法案》相关立法细节不影响双方产业合作跟产业相关的建置成本。

据悉，美国《芯片法案》的补贴条件包括与美国政府分享超额利润，业内消息人士表示，申请过程本身可能会暴露机密的公司战略。据韩媒报道，三星电子等韩国芯片商被美国政府要求提供机密信息和数据，以换取《芯片法案》补贴，业内人士认为韩企终将屈服。

韩媒报道也点出，包括中国台湾的台积电在内的众多芯片商也面临着“勒索”，台积电董事长刘德音沉默许久后在3月30日发言，“有些限制条件没办法接受，还要与美国政府讨论”。

（校对/赵月）