（图源：恒坤）

据恒坤官方消息，3月26日，安徽恒坤集成电路用先进材料项目喜封金顶。

据介绍，安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区，项目总投资约4.6亿元，占地约100亩，作为恒坤股份布局半导体材料领域的又一个重要基地，主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化，未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京等地区的市场和客户。