3月8日，集微半导体行业交流分享活动——上海理工大学站线下活动圆满落幕，现场上海理工大学应用物理、电气工程及其自动化、光电信息科学与工程、电子信息类等专业同学到场近100人！爱集微职场业务总经理韩鹏凯、资深分析师何海琼相继进行主旨分享，基于半导体产业基础和中国半导体产业发展现状、集成电路23校招趋势概况等，为学子求职提供一堂干货满满的校园讲座。

基于全球市场规模、产业链分工、政策等多个维度，爱集微职场业务总经理韩鹏凯以《半导体产业基础和中国半导体产业发展现状》为题进行主旨演讲，帮助高校学子全面构建对行业的认知架构。

韩鹏凯指出，根据Gartner最新调研数据显示，2022年全球半导体总收为6017亿美元，同比2021年的5950 亿美元，涨幅仅为1.1%。中国作为全球最大的半导体市场，2022年也与全球半导体市场一起走过动荡坎坷、艰难曲折的一年。面对外部的直接封锁并叠加国内疫情的冲击，中国半导体行业是持续承压下的稳步发展，据中国半导体行业协会统计，2022年上半年，中国集成电路产业销售额达到4763.5亿元，同比增长16.1%。

结合当前市场发展趋势，韩鹏凯表示，相关专业学生应关注集成电路新兴的热点领域，包括存算一体、汽车电子、机器人、云计算等。集成电路是科创板的重点支持方向之一，且具备完善的政策体系，产业发展支撑有力，韩鹏凯特别指出，各地对集成电路产业的人才政策支持也相对完备，值得同学们关注和了解。

随着集成电路成为我国信息技术、数字经济和科技产业发展重要核心，薪酬作为衡量个人价值的重要标准之一，在招聘环节不管是企业端还是人才端都分外关注。

本次行业交流分享活动上，根据行业需求和热点话题特别推出了《集成电路行业2023校招趋势及薪酬指南》的解读。

何海琼分析指出，2022年，受疫情反弹、地缘政治冲突、国际经济下行压力增强、产业投资放缓等一系列因素影响下，企业发展内外部环境不确定性增强，对企业而言，在不可确定的业务变化下，企业对于人才的需求转向较快，人才供应布局和校招也呈现出比以往更加审慎的态势。

何海琼在本次报告中分享了她的核心发现点：

· 受疫情反复、地缘博弈、行业演变急投资趋缓等系列因素影响，2023届秋季集成电路行业

· 企业对于校园招聘需求较同期呈现下降趋势

· 半导体行业校招“内卷”，企业错峰“官宣”校招时间，校招时间前置或成行业新趋势

· 集成电路行业2023校招薪酬呈现一定程度下滑

· 学历水平对于毕业生薪酬起薪影响突出

· 工艺工程师超越模拟、数字IC设计工程师，成校招岗位需求度最高岗位

报告显示，通过对2023届目标院校相关专业学生调研分析，不同区域平均薪酬有高有低，华北和华东地区集成电路企业给与2023届毕业生平均薪酬最高，分别为32.67万元、31.87万元，其次是西北28.76万元，华南28.15万元，西南27.93万元，华中和东北的平均薪酬在25万元以下，处于全国区域薪酬低位。

在城市方面，显然一线城市薪酬更具竞争优势。通过调研数据显示，2023届毕业生在一线城市的平均薪酬最高，达到了34.33万。新一线城市平均薪酬27.7万，二线城市平均薪酬24.07万，三线城市平均薪酬22.23万，四线城市平均薪酬18.48万。

密切关注企业、高校人才流向与求职招聘现状，爱集微通过打造行业权威招聘平台，搭建全新招聘服务体系，联动超200+所国内泛电子类高校、1500+IC集成电路企业、1000+社群渠道、100万+学生资源，致力成为企业与高校深度合作的关键纽带。

而通过双选会、大型校招护航行动、校园行业交流分享会等一系列活动，爱集微一方面帮助有意愿入行半导体乃至泛ICT行业的人才提供优质平台，通过专业服务“筑巢引凤”；另一方面不断聚集行业内优质企业、高校资源，优化资源配置，促进产学研融合。

应对当下年轻人就业难问题，集微半导体行业分享交流活动将持续通过线上/线下平台联动高校、企业、协会多方，以职业规划、产学研融合、科研探讨等多项议题为载体，助力精准就业。

欢迎有兴趣的高校与企业负责人咨询了解！

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