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半导体良率管理软件商芯率智能完成A轮融资

据独木资本官微消息,近日,芯片制造领域的良率管理和良率提升软件国产化替代服务商芯率智能,完成数千万A轮融资,并获得苏州领军人才奖励。

本轮融资领投方为水木梧桐创投,由苏州领军创投、宁波九益基金跟投,独木资本担任项目的独家融资顾问。所募资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。

据介绍,芯率智能行业内品牌又名众壹云,目前围绕大数据分析提升半导体制程产线良率已拓展了AI YMS为平台的,包含AI DMS、AI ADC在内的几十个人工智能系列工具。在芯片制造领域的良率管理和良率提升方面,芯率智能是目前唯一一家实现国产化产品落地和应用的服务商。

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