大半导体产业网消息，士兰微3月1日披露了其A股股票募集说明书，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。
士兰微表示，受国家政策拉动等多方面因素影响，目前国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧状态。对此，公司正在加快年产 36 万片12 英寸芯片、SiC 功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。
作为以 IDM 模式为主要经营模式的综合性半导体产品企业，士兰微多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营产品的技术水平的先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构。
