大半导体产业网消息，通富微电2月15日披露投资者关系管理档案显示，在 7nm、5nm 的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

档案中提到，通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。