据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。

消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm，原因是成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。

到了3nm，每片晶圆销售价格超过了20000美元，这个价格还是基准报价。如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨，这是高通和联发科犹豫要不要使用台积电3nm的重要原因之一。

相比于5nm，台积电3nm工艺具有更好的效能、功耗，其逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，而且3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上比5nm高出5%。

苹果下半年要发布的A17仿生芯片将会使用台积电3nm工艺，按照苹果的差异化策略，A17仿生芯片只会用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra等高配机型上，标准版和Plus版使用A16芯片。