12月12日，国内模数混合车规芯片方案供应商－无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元战略融资。

本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

英迪芯微成立于2017年，专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案。目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。

（JSSIA整理）