Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予厚望，一方面开放接纳三方客户，另一方面也在先进制程上发力。
据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，它将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。
同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。
其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。
Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到2024下半年就绪，分别用在下一代酷睿和数据中心产品上。
此前，18A规划是在2025年，如今来看，进展非常顺利，甚至要超前。
据悉，从Intel 3nm开始，将采用全新的RibbonFET晶体管取代当前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供电技术。所谓RibbonFET其实就是Inetl对于GAA（环绕栅极）晶体管的改进，后者已被三星3nm首发。
