0购物车
不要让您的购物车空着哦,快去逛逛吧
0购物车
不要让您的购物车空着哦,快去逛逛吧
首页 > 传感器资讯 > 合肥新站高新区新增6英寸碳化硅半导体芯项目

合肥新站高新区新增6英寸碳化硅半导体芯项目

近日,新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。

 

该6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目总投资约35亿元,建筑面积9万平方米,产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。

 

据了解,绿能芯创从事碳化硅功率器件芯片设计、工艺开发与生产制造。目前已具备完整6英寸碳化硅芯片产品设计、生产通线技术及成功批量生产经验,拥有完全自主专利及工艺生产技术。

 

(JSSIA整理)

下一篇:俄科学家提出控制航天器的高效方法
上一篇:国产氮化物半导体研究取得重大进展

帮助中心

商品已成功加入购物车!