因应晶圆级封装技术的发展，长电先进于2008年着手自主知识产权的FO ECP技术开发，深耕多年，于2015年着手并完成产线建设，2016年开始量产，实现了FO ECP技术从开发至量产的华丽转身，到目前已累计出货超过一亿只，并持续导入新产品。

长电先进的FO ECP技术高度兼容于现有的晶圆级封装平台，产品设计灵活，既可实现单颗芯片扇出，亦可实现多种芯片集成扇出。与WLCSP相比，可节省芯片面积20%以上（视产品具体设计），较BGA、QFN及SOP等封装，FO ECP具有更小的封装尺寸和更薄的封装厚度，是电子产品高度集成封装的理想选择。

另据长电先进消息，2016年公司全年完成Bumping 130万片以上、WLCSP 55亿颗的出货，继续保持着中国大陆最大中道封装企业地位。

（来源：长电先进JCAP）