“智造金山”微信公众号消息，近日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司成功签约。签约项目为建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产。

项目拟投资36.5亿元，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。

西人马公司是国内最大的IDM模式芯片企业，产品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。