SK海力士美国封装厂明年Q1动土最快2025年量产_传感器资讯_有传网



全部商品分类

首页 > 传感器资讯 > SK海力士美国封装厂明年Q1动土最快2025年量产

SK海力士美国封装厂明年Q1动土最快2025年量产

财联社8月12日电，供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土，建设成本料达数十亿美元，估2025-2026年左右实现量产。

下一篇:广东省工信厅总工程师董业民：打造中国集成电路产业“第三极”
上一篇:美光宣布将投资 400 亿美元建设先进存储芯片制造工厂

商品已成功加入购物车！

去结算继续购物