10月22日讯“耗时十年，我们终于成功打破国际垄断，研制出了我们自己的双色芯片，‘中国芯’家族又添一新成员。”10月22日，在位于光谷的武汉高德红外股份有限公司，董事长黄立告诉长江日报记者，这款百万像素级双色双波段红外探测器，打破了少数发达国家的技术垄断，使我国跻身国际红外探测器芯片技术最前沿。
高德自主研发的“红外芯”。
高德红外自主研发的非制冷红外热成像探测器。
准备光刻的制冷芯片。
非制冷探测器自动打线。
10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线，制冷探测器引线键合。
10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线，员工在进行制冷探测器引线键合。
红外探测器，可将捕捉到的红外热辐射能量转换成肉眼可见的图像，它能在全黑环境或恶劣气候条件下开展高精度探测，与不少高精尖设备一样，芯片是红外探测器最核心的部件。生活中常见的热成像自动测温仪，实质上就是一种红外探测器。
对芯片贴片位移检测。
10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线，员工在检查非制冷探测器自动贴片。
10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线，对芯片进行镜检。
芯片的一些制作过程需要严格的防护。
2008年起，黄立带领公司专业人才持续十年投入巨资开展科研攻关，于2017年研发出高性能制冷单色百万像素红外探测器芯片，成功打破西方封锁。彼时，少数西方发达国家已掌握百万像素双色红外探测器芯片技术，并对我国实施技术封锁。黄立告诉长江日报记者，从单色芯片到双色芯片，需攻克材料、工艺等多道难关。仅改进超晶格等特殊材料，就花费了3年时间。此外，双色芯片承载的像素高达130多万，每个像素在芯片都有一个焊点，相当于要在一个15微米的蚕豆上做出上百万个焊点，还要让它们之间信号能互联互通。
10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线洁净间的走廊。
年轻的团队，灿烂的笑容，脚踏实地打造“中国芯”。
