美东时间5月2日，国际半导体产业协会(SEMI)发布的报告数据显示，2022年第一季度全球硅晶圆出货量超过了2021年第三季度创下的历史新高，环比增长1%至36.79亿平方英寸。gLeesmc
SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) 在其对硅晶圆行业的季度分析中指出， 2022年第一季度硅晶圆出货量比去年同期报告的33.37亿平方英寸增长了10%。gLeesmc
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅晶圆产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。而由硅晶圆制造成的半导体芯片被广泛应用在包括计算机、电信产品和消费设备等电子产品中。gLeesmc
SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“这一新的硅晶圆出货里程碑表明半导体市场所有领域的持续增长。 “硅晶圆供应仍然紧张，并且可能会受到许多新宣布的半导体工厂投资的限制。”gLeesmc
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硅晶圆出货趋势（仅限半导体用途） 资料来源：SEMI ，2022 年 5 月gLeesmc
*报告中引用的数据包括抛光硅晶圆，例如原始测试和外延硅晶圆，以及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。gLeesmc
