芯片业巨头英特尔23日宣布，计划投资200亿美元用于芯片制造，同时宣布将部分芯片制造进行外包，以及成立新的“英特尔铸造服务”部门，为其他厂商生产芯片。
上述宣布时英特尔“IDM 2.0”（英特尔设计和制造2.0）战略的一部分，该战略由三部分组成，首先是英特尔的最核心的芯片设计制造业务，其次是将英特尔的部分芯片制造外包给其他公司进行，三是英特尔最新宣布成立的向其他公司提供芯片制造服务的“铸造服务”部门，计划将作为独立的业务部门运营，开发制造基于x86、Arm和RISC-V等架构的芯片。该部门将建立于美国和欧洲，合作方包括IBM、高通、微软及谷歌。
英特尔计划投入的200亿美元将用于建设位于美国亚利桑纳州的芯片制造工厂，这将是英特尔目前同样位于亚利桑那州的Ocotillo制造园区的延伸。在当天的发布会上，英特尔新任首席执行官Gelsinger还表示更多的芯片制造工厂计划已在酝酿中，在年内会有更多的相关计划公布。
目前全球范围面临芯片短缺状况，同时，英特尔曾经的芯片业霸主地位正受到多方面的挑战，例如AMD、苹果等在个人电脑端的芯片设计制造迅速崛起，此外，台积电在工艺制程上也超越英特尔，英特尔此举旨在应对这一状况的同时，重振芯片设计制造业务。
