5月21日，据路透社报道，半导体设备巨头ASML正在着手研发价值4亿美元（约合人民币26.75亿元）的新旗舰光刻机，据悉该设备精密度更高、所使用的零部件更多，机型比上一代大出30%，大小如同双层巴士，可用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。有望2023年上半年完成原型机，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出货。
ASML对外表示，2021年第四季度已收到5个预定High-NA EUV的订单。
在全球代工领域，台积电、三星是全球唯二的两家在先进工艺制程较量的半导体制造巨头，ASML高端光刻机也是双方今后一比高下的武器。不难判断，台积电、三星是ASML该高端光刻机的首批客户。
