据外媒4月24日报道，据了解，苹果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad产品线。因此，苹果对于这块自研芯片的供应问题相当看重。
三星作为供应商之一，目前正在参与生产FC-BGA基板，这对于具有电路连接的现代高密度芯片至关重要。据最新消息称，这家韩国科技巨头也希望参与到苹果M2系列芯片的生产中。
据韩媒消息，苹果M2系列芯片将继续由三星供应FC-BGA封装基板。FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）是倒装芯片球栅格阵列封装格式，主要用于将半导体芯片与主基板焊接在一起。在苹果M1系列芯片推出一年后，就有媒体发现FC-BGA封装基板来自三星。
此前，曾有内部人士爆料，在苹果的M1系列芯片发布后，这家公司就立刻着手开始设计M2系列芯片。不久之前，来自彭博社的消息称，苹果至少正在开发9款搭载M2系列芯片的Mac。其中，首款M2设备可能会在今年下半年推出。
