4月25日报道，三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将于5月开始进行设备安装，计划今年下半年建成。
据了解，三星电子平泽P3晶圆厂占地70万平方米，将成为全球园区最大的晶圆厂，是三星电子P2工厂的1.7倍。
外媒报道，作为一家混合晶圆厂，P3既要生产存储芯片也要生产逻辑芯片。据悉，它将率先投产NAND闪存，然后是DRAM，最后是采用3nm工艺为其他厂商代工晶圆的生产线。
此外，三星预计未来几年将在P3晶圆厂上花费至少30万亿韩元至50万亿韩元（约合人民币1563.6亿元-2606亿元）。
