美国时间3月8日，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)对《纽约时报》表示，违反美国对俄罗斯出口限制的中国企业，可能会被切断生产产品所需的美国设备和软件供应。
“美国可以让中芯国际（SMIC）或任何无视美国制裁，继续向俄罗斯提供芯片和其他先进技术的中国公司‘实质上关门’。”雷蒙多在周二刊发的《纽约时报》采访中表示，“美方将采取‘毁灭性’行动来对付藐视对俄制裁令的中国企业。”
截图自：纽约时报
美国政府威胁称，如果企业绕开针对俄罗斯的新出口限制，将把它们列入贸易黑名单。在上月俄罗斯爆发与乌克兰的冲突后，美国正加大努力施出口管制，将 49 家被认为是军事最终用户(MEU) 的俄罗斯公司添加到实体清单中，旨在切断俄罗斯对军事、生物技术和航空航天工业至关重要的半导体和其他先进技术的接触。
美国商务部通过其工业和安全局（BIS）实施的新规则要求科技公司在从美国政府获得许可证前，不得出口半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器、传感器、导航设备、航空电子设备、船舶设备和飞机部件运往俄罗斯。
欧盟、日本、韩国和中国台湾地区等所有主要的芯片制造地——要么表示跟进或者即将效仿，这将大大影响俄罗斯的供应链。
据彭博社报道，台积电已经表示将遵守新的出口管制规则，不再为俄罗斯生产有可能用于其军方、执法部门和情报机构的芯片；博世、恩智浦和X-Fab 等欧洲芯片设计商和生产商也表示将遵守新的出口法规，这些公司向俄罗斯汽车制造商Avtovaz 供应芯片。
在本月早些时候，据彭博社报道，一位美国官员表示，任何使用美国产品、技术的企业都受到对俄禁令的约束，包括中国半导体和电子企业。“期待”中芯国际等加入对俄制裁，此外，这位官员还特别点名了联想集团和小米。
截图自：彭博社
美国的出口管制不仅仅适用于美国企业，也适用于以美国软体或科技制造自家产品的各国企业，即使它们是在海外制造的，这当中包括许多中企。
彭博社在报道中解释了其依据，中芯国际在2020年被美国列入黑名单后，仍在继续使用包括应用材料（Applied Materials, Inc）、泛林集团（Lam Research Corporation）和科磊 (KLA Corporation)在内的美国供应商的芯片制造设备。如果该公司未能遵守美国的制裁，它可能会面临更严格的限制，这可能会使其更难或不可能获得维修零件和新设备的许可证。
此外，联想、小米等电子产品终端供应商使用了英特尔、AMD、高通、Qorvo等公司的芯片，意味着其产品携带了美国技术和软件，而这些美国企业作为SIA（美国半导体行业协会）的一员无一例外都加入了对俄制裁行列。
《纽约时报》援引雷蒙多的话说，俄罗斯“必然会讨好其他国家来突破防线、规避制裁和出口管制”，但如果美国发现中芯国际这样的公司向俄罗斯出售芯片，“我们基本上可以让中芯国际关门，因为我们不让他们使用我们的设备和软件。”
雷蒙多补充说：“不供应俄罗斯这类东西对中企本身是有利的；所以，就算中企这么做不是出自善心，也得考虑违反制裁措施将重挫中国制造芯片的能力。”
虽然俄罗斯也从三星公司购买大量的内存，并从德国的英飞凌（Infineon）购买大量的模拟集成电路，但是据彼得森国际经济研究所的报告数据，中国才是俄罗斯最主要的芯片供应商。2020年俄罗斯70%的芯片、计算机和智能手机供应来自中国。同时2021年俄海关数据显示，中国还是俄罗斯最大的芯片进口来源地，占其半导体年进口的32.8%。
图自：彭博社
不过，鉴于中国外交部已多次表示， “中方不赞成诉诸制裁解决问题，更反对未经国际授权的非法单边制裁”、“不应损害中方的合法权益”。彭博社认为，美国需要威胁对中国实施进一步制裁才能使计划得逞。而且就目前形势来看，美方并未掌握中芯国际有俄罗斯客户的证据，不然就不是“危胁”，而是直接下手了。
同样在3月8日，中芯国际也公布了今年首两个月的营收情况，公司1至2月实现营业收入1223 百万美元左右，同比增长59.1%；实现净利润309 百万美元左右，同比增长 94.9%。盈利增幅明显大于营收增幅，可见其盈利能力有明显提升。
这也是中芯国际上市以来首次披露月度数据，虽然公告没有披露具体的业务细节，但在“传统淡季”业绩取得近翻倍增长，充分显示出行业的高景气度和公司业绩的强劲爆发力。
中芯国际股价在周三(9日)早间飙升5.3%，达到18.16港元。
9日晚间，中国外交部发言人赵立坚在回答记者问时表示，“动辄挥舞制裁大棒，换不来和平与安全，只会给相关国家的经济和民生造成严重困难，带来双输或多输局面，进一步加剧分裂和对抗。中方坚决反对没有国际法依据的单边制裁和长臂管辖”。针对美方危胁中国科技企业的行为，赵立坚强硬回击称，“不得以任何方式损害中方权益。中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业和个人的合法权益。”。
虽然美国这种强势行为让我们不齿，但中国半导体企业也默默承受着技术受制于人的无奈。虽然这两年中国半导体领域无论是上游的EDA、IP和半导体设备、材料，中游的芯片设计，还是下游的制造封装技术都取得了长足进步，但不得不承认我国半导体产业很多方面仍然依赖美国技术。要想中兴华为事件不再重演，要靠这一代甚至下一代半导体人付出更多的努力，沉下心来把基础研究的根基打好。
本文内容参考路透社、纽约时报、德国之声、中芯国际经营数据、中证报报道
