封测作为我国最早进入半导体且最有希望实现国产替代的领域，无论在规模还是技术上都不落后于国际大厂，技术实力与销售规模已进入世界第一梯队，全球IC制造龙头企业相继在中国建厂，下游封测领域订单量进一步增长。6月30日（周四）14：00，NEPCON将组织一场ICPF（IC Packaging Fair）直播活动，本场直播将邀请世界知名封测厂与设备供应商分享相关应用与趋势！
活动信息
时间：2022年6月30日，14：00-16：00
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活动议程
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