资策会 MIC 资深产业分析师郑凯安表示，今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%，2023 年预期成长幅度超过 7%，预期芯片供需将在 2023 年趋于稳定，2023 年各类型芯片产能成长将趋缓。
据台媒《中央社》报道，郑凯安指出，在全球晶圆先进制程发展上，包括中国台湾台积电、韩国三星、美国英特尔均规划在 2025 年 2nm 制程导入量产，并均采用环绕闸极（GAA）架构，预期 2025 年将成为先进制程竞逐的重要节点。
据了解，除了上述厂商外，市场有消息称，日本将与美国方面合作，启动该国本土 2nm 先进制程研发、制造设施建设。根据双方意向，联合研发最早将在今年夏天启动，2025-2027 年间建成研发与产业化基地。
