路透社5月24日消息，西班牙经济部长卡尔维诺（Nadia Calvino）周二表示，西班牙政府已批准一项计划，到2027年将在半导体和微型芯片行业投入122.5亿欧元（约合131.2亿美元），其中93亿欧元将用于资助建厂。
西班牙政府的这项计划来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金，主要针对数字经济和芯片短缺造成的需求。西班牙首相桑切斯上个月宣布该计划时，最初设定的规模为110亿欧元。
西班牙政府将支持该国公司参与欧洲层面的战略项目，并将创建一个规模2亿欧元的芯片基金，以资助西班牙半导体行业创业及扩大规模。
