据韩国媒体报道，三星电子日前在DS（系统产品）部门内新设立一外名为“测试与封装 (TP) 中心的机构。
业内人士认为，这可能是三星其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。
随着后摩尔定律时代的到来，封装和测试已成为决定半导体业务竞争力的关键因素。Gartner预测，半导体封装市场预计将从2020年的488亿美元（60.18万亿韩元）增长到2025年的649亿美元（8万亿韩元）。
三星电子去年11月已公布其下一代2.5D封装方案H-Cube概念，并在该领域已有一定并购布局。
据研究机构GIA推算，2022年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。
