5月7日，手机晶片大厂联发科推天玑 1000 系列增强版天玑 1000+，瞄准高阶市场，预计搭载该晶片的终端产品即将上市。
执行长蔡力行先前指出，中系品牌大厂均会在第 2 季底前，推出采用联发科晶片的 5G 手机，非中系的客户的手机则会在下半年推出，预计今年 5G 晶片出货量逐季成长。
联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士表示，天玑 1000 + 涵盖 5G、省电、萤幕、游戏、影片等技术优势，可望为高端使用者带来旗舰级 5G 体验。
联发科表示，天玑 1000+ 支援 5G 双载波聚合、也是全球唯一 5G+5G 双卡双待的解决方案，并搭载独家 5G UltraSave 省电技术，平均功耗较同级竞品低 48%。
