随着充电桩、光伏逆变、电机控制等领域的大功率应用，IGBT产品的要求被大大提高。芯达茂致力于技术创新，持续投入研发，IGBT单管、模块等产品于2020年顺利量产，不断满足大功率应用需求。
6月10日，2022’中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)上，芯达茂将携带IGBT产品系列亮相。多数IGBT产品采用先进的微沟槽结构+场截止技术，具有低饱和导通压降和正向温度系数，可广泛应用于电机控制、变频器、光伏逆变、工业电源等领域。届时，欢迎到芯达茂展台交流。
芯达茂展示产品一览：
关于芯达茂：
厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用。公司产品主要应用于家电、新能源等领域，为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。
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2022’中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)
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