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Intel下一代CPU将用上台积电5nm工艺

       据外媒报道,Intel第14代CPU——Meteor Lake,部分将采用台积电5nm工艺制造,制造技术类似苹果的M1系列芯片。

  Intel去年宣布,Meteor Lake将是其第一个多芯片设计CPU,该芯片将应用处理器、图形处理单元和连接芯片集成到单个Intel Foveros高级封装中。

  Intel最初表示,Meteor Lake CPU将基于自家Intel 4(7nm)工艺制造。在Intel最近的财报电话会议上,首席执行官Pat Gelsinger表示,Meteor Lake将是第一款使用Intel 4制造的产品,并且该原型已经成功启动了Windows、Chrome和Linux。

  如今,消息人士称,Meteor Lake CPU不只采用Intel自家的7nm工艺制造,Intel正考虑部分Meteor Lake CPU使用台积电5nm工艺制造。此举将有助于避免Intel下一代CPU的生产和发布时间表延期。

  消息人士补充说,Intel的Meteor Lake CPU将于2023年推出。该芯片的订单将鼓励台积电在年底前扩大其5nm芯片的产能。

  之前,苹果的A14 Bionic、A15 Bionic、M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片都是使用台积电的5nm工艺制造的,Intel的决定可以使Meteor Lake芯片更好地与苹果芯片相抗衡。

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