拆解荣耀X30 Max 手机，一款配备了4900mAh大容量电池的大屏，结构或许没有特别的，但这手机的芯片是需要好好分析。
带有硅胶圈的卡托，用胶固定的塑料后盖，还贴有缓冲泡棉。拆解第一步，这款手机并没有什么特殊性。
三段式的结构，顶部主板盖和底部扬声器都是螺丝固定。两端都有延伸到电池的散热石墨片。另外在主板盖正面还有闪光灯板，以及NFC线圈。
取下主板、副板后，摄像头模块也可以一起取下，其中一个后置摄像头的接口处使用了屏蔽罩保护。主板正面处理器位置涂有导热硅脂起散热作用。副板上两个开孔都有硅胶套作防水防尘用。
电池贴有提拉把手，通过塑料胶纸固定，便于拆卸。按键软板、振动器、主副板连接软板、听筒和传感器板均通过胶固定，侧边指纹识别传感器还带有个保护盖板。
屏幕与内支撑通过胶固定，所以屏幕部分依然需要加热分离。内支撑正面贴有大面积石墨片。
屏幕采用了群创光电7.09英寸2280x1080分辨率的TFT屏，型号为PJ709A-A0。
整机拆解难度中等，可还原性强。比较常见的三段式结构，共用19颗螺丝固定。后盖为塑料材质，开孔处多采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。整机采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，未采用液冷管。
主板正面主要IC（下图）:
1：Media Tek-MT6877V-天玑900处理器芯片
2：Micron-8GB ROM+128GB RAM
3：Onmicro-OM9902-11-功率放大器芯片
4：NXP-NFC控制芯片
5：FourSemi-FS1962U-音频放大器芯片
6：Media Tek-电源管理芯片
7：Media Tek-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：Media Tek-电源管理芯片
2：Lansus Technologies-FX5627K-射频功率放大器芯片
3：Lansus Technologies-FX5596H-射频功率放大器芯片
4：Media Tek-射频收发芯片
5：Murata-多路调制解调器芯片
6：Murata-射频功率放大器芯片
处理器选择了联发科天玑900，所以内部多颗芯片都来自联发科。而在其他芯片的选择上，也有不少国产芯片厂商出现。例如以下这些。
快充方案采用南芯半导体，型号为SC8545,南芯半导体多出现在华为，荣耀和小米品牌的设备中。
射频功放芯片采用深圳飞骧科技FX5596H和FX5627K以及昂瑞微OM9902-11。
音频放大器采用傅里叶FS1962U。
不仅是在处理器的选择上，内部的音频和射频方面，也采用多家国产芯片方案。国产芯片厂商的占比正在逐年提高。不过由于处理器的限制，再到这款手机的售价，整体来说，荣耀X30 Max的性价比并不算高。
