Ponte Vecchio 处理器的晶体管总规模可超 1000 亿个（图 via Cnet）
据悉，UCIe 联盟成员包括了芯片制造商英特尔、三星和台积电，以及芯片设计商 AMD、ARM、Google、Meta、微软、以及高通。
多年来，处理器一直由单独的矩形、带有电路的完整芯片组成。但随着规模的不断提升，厂商正在积极通过可重复使用的小元件来降低成本和提升封装效益。
虽然英伟达和苹果都未表态，但三星电子内存业务副总裁 Cheolmin Park 还是在一份声明中称：“我们希望 UCIe 联盟能够培育出一个充满活力的小芯片生态系统”。
UCIe 的工作，旨在标准化不同小芯片之间的通信链接。由于它们是从较大的晶圆（硅晶片）上切割出来的，理想状况下，这么做可显著降低 MCM 方案的障碍。
最后，随着“小芯片”封装技术逐渐扩展到更多主流设备（比如采用 3D V-Cache 堆叠缓存方案的新款 AMD 处理器），我们将不仅能够在 Aurora 这样的超级计算机上看到它的身影。
