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传华为正在加大库存储备触控驱动IC

  据经济日报报道,美方祭出的新一轮制裁导致华为从9月15日起,将都无法取得含有美国技术成分的零组件供货。眼看为期120天的“宽期限”到期在即,继手机芯片之后,供应链传出华为正加大库存储备触控驱动IC力度,大举向供应商下急单拉货,甚至主动加幅一成拉货。

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  报道援引供应链消息称,从8月17日美方对禁令“打补丁”后,华为就开始要求供应商赶货,希望在9月15日之前最大限度抢备生产所需部件的库存水位。且部分供应商也愿意在不得罪其他客户的前提下,尽可能协调优先供货华为。

  报道进一步指出,由于芯片产出至少要两个月,若现在再下新单,芯片厂无法赶在9月14日前交货。因此华为不惜加价,希望联咏、敦泰等驱动IC厂能在“宽期限”到期在前优先向其供货。

  据了解,台系驱动芯片大厂联咏为华为手机触控与驱动整合IC(TDDI)等产品的供应商之一。对于华为主动加价抢货一事,联咏未正面回应,只是强调该公司经咨询法律顾问建议后,一切按照美方相关规定办理,并随机应变,尽力配合各客户的需求。

  联咏强调,下半年TDDI出货状况都不错,由于5G手机若太高价会有点卖不动,因此有些5G手机为了控制成本,采用TDDI方案,看好该公司今年TDDI相关出货量将较去年成长。

  敦泰也是华为手机TDDI供应商。对于涨价供货华为,敦泰表示,不便评论客户订单相关情况,但会持续紧盯市场与客户端变化,以进行最适调整。

  值得一提是的,为华为供应指纹辨识IC的厂商神盾也表态称,虽然目前是拉货旺季,8寸产能颇为吃紧,但若客户有需要 ,该公司会在法规与产能许可范围内,支援客户需求。

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