4月13日，国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告》中指出，2020年全球半导体设备销售额相比2019年的598亿美元激增19%，达到712亿美元，创历史新高。
从国家/地区的排名来看，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比大增39％，达187.2亿美元；中国台湾地区排名第二，其销售额在2019年呈现强劲增长后，在2020年保持不变，维持在171.5亿美元左右；排名第三的韩国保持了61％的增长，达到160.8亿美元；再往下是日本，年度支出也增加了21％；欧洲的年度支出也增长了16％，这是因为这两个地区都从2019年的经济衰退中恢复过来。
在连续三年增长之后，2020年北美的收入减少了20％。。
从细分市场来看，2020年全球晶圆加工设备的销售额增长了19％，而其他前端细分市场的销售额增长了4％。封装在所有地区均显示强劲增长，2020年市场增长34％，测试设备总销售额增长20％。
| Region | 2020 | 2019 | % Change |
| China Mainland | 18.72 | 13.45 | 39% |
| China Taiwan | 17.15 | 17.12 | 0.2% |
| Korea | 16.08 | 9.97 | 61% |
| Japan | 7.58 | 6.27 | 21% |
| North America | 6.53 | 8.15 | -20% |
| Europe | 2.64 | 2.28 | 16% |
| Rest of the World | 2.48 | 2.52 | -1% |
| Total | 71.19 | 59.75 | 19% |
各地区的年度账单（以十亿美元计），同比变化率（数据自SEMI）
根据SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）成员提交的数据，《全球SEMS报告》总结了全球半导体设备行业每月的帐单数字。设备类别包括晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备，包括掩模/标线片制造、晶圆制造和fab设施。
SEMI是代表全球电子产品设计和制造供应的行业协会。
