电子工程专辑讯，6月27日，环球晶圆宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman, Texas, USA) 兴建全新12英寸硅晶圆厂 ，此处也为美国子公司GlobiTech的所在地。这座12吋硅晶圆厂产能预计于2025年开出，该厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达297 289.728 m2，最高产能可达每月120万片12英寸晶圆。
12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC) 等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料 – 硅晶圆的需求也将大幅成长。
由于先进的 12英寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土首座12英寸新硅晶圆厂。对比相同性质的其他工厂，这座12英寸晶圆厂也将是全美最大、世界数一数二的大型厂房之一。
据悉，透过GlobiTech，环球晶圆与谢尔曼市(Sherman)的合作将为该地区创造 1000 多个新工作岗位、为德州的经济注入超过 50 亿美元的投资。
来源环球晶圆官网截图
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示:“随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12英寸硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球 ESG 浪潮中显着减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。”
美国商务部长吉娜·雷蒙多Gina Raimondo 表示：“环球晶圆今天的声明对于重建国内半导体供应链、加强我们的经济和国家安全以及创造美国制造业就业机会至关重要。拜登政府努力不懈地使美国成为对于制造半导体及其组件的业者而言具有吸引力的地方，并对环球晶圆选择德州作为他们的新厂落脚处感到十分兴奋。”
“但美国正处于扩大国内半导体生产的成败时刻。半导体公司需要在秋季之前做出投资决定，以满足对芯片的巨量成长需求。 环球晶圆选择美国，因为他们相信美国国会将在未来几周内通过两党创新法案。迅速通过该法案将显示美国对国内半导体的强大产能的承诺，并为整体供应链中的众多公司提供他们在此处进行投资所需的信心。”
据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多在6月25日表示，她相信环球晶圆将落实其在得克萨斯州建立硅片工厂的计划，但前提是国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。
雷蒙多在接受CNBC节目采访时说，“他们正在进行的这项投资取决于国会通过芯片法案资助。首席执行官亲自告诉过我，且他们今天也重申了这一点。”她补充说，如果国会不采取行动，这项交易或将告吹。雷蒙多曾呼吁国会支持美国半导体行业取得更强劲的增长，以减少对外国供应商的依赖。
如果国会通过了待表决的提案，那么环球晶圆的这项投资将获得美国政府的扶持。该投资项目将有助于美国增强在国内生产先进半导体的计划，并可向英特尔公司和台积电等公司提供晶圆，从而减少它们的工厂对进口原材料的依赖。这些领先的半导体制造商已承诺投入巨资在美国建设新工厂，以生产芯片来满足强劲的需求，并缓解干扰了汽车等一系列产品生产的芯片短缺问题。
对于美国半导体制造业而言，环球晶圆的这座工厂堪称补上供应链缺口的关键一环。对于高调在美国设厂的台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头而言，硅晶圆的供应无疑是关键一环。
环球晶圆股份有限公司的前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美硅晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，旗下有太阳能电池及模块产线，另跨足下游发电系统业务。
中美硅晶于 2011 年 10 月 1 日正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司，是3英寸至12英寸专业晶圆材料供货商，拥有完整的晶圆生产线，由长晶、切磨、浸蚀、扩散、抛光、磊晶等制程，生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆、退火晶圆、SOI晶圆、化合物半导体材料等利基产品。产品应用已跨越电源管理组件、车用功率组件、信息通讯组件、MEMS 组件等领域。
中国大陆布局：中美硅晶于 1999年成立昆山中辰硅晶有限公司，供应4英寸至8英寸硅晶圆，以增加生产调度上的弹性，并开发潜在市场及就近服务当地客户。中美硅晶于 2011 年 10 月 1 日正式将半导体事业处独立而成立为环球晶圆公司后，昆山中辰硅晶已成为环球晶圆 100% 持有之子公司。
美国布局：环球晶圆之母公司中美硅晶于 2008 年 4 月 1 日收购美商 GlobiTech Incorporated 公司，在 2011 年 10 月 1 日正式分割后， GlobiTech 公司已成为环球晶圆100% 持有之子公司。通过GlobiTech 公司的磊晶制程之延伸使环球晶圆进入半导体晶圆中附加价值最高的 6 英寸及 8 英寸磊晶晶圆的生产和业务。
日本布局：环球晶圆于2012年4月1日收购全球排名第六之日商Covalent公司旗下有关半导体硅晶圆业务事业体之子公司Covalent Silicon Corporation 100%股权，该公司于2013年1月1日更名为GlobalWafers Japan。产品涵盖3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸晶圆。
欧洲布局：环球晶圆于2016年7月正式收购丹麦Topsil的半导体事业群。此次收购让环球晶圆成功地由CZ跨入FZ半导体晶圆，并新增欧洲两个现代化半导体厂，拥有完整的产品组合，进入车用电子与重电应用浪潮。
据TrendForce集邦咨询统计，2021年第四季前十大晶圆代工厂商产值合计达295.5亿美元，连续10个季度创新高。
近半年以来，台积电、三星、联华电子（以下简称联电）、英特尔等主力代工厂商和IDM公布了新一轮扩产计划。
对于业界担忧的产能过剩问题，联电总经理王石在1月25日的法说会上表示，市场大趋势导致的需求依然强烈, 从供给方面来看, 根据已公开的扩产信息, 确实看到2023后, 有供给过剩的状况, 但这种供给过剩状况是轻微且可控的。
SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关。其中，晶圆代工厂的产线和产能增加是设备支出的主要来源，代表着代工产业对于增长的稳定预期。
虽然代工厂商的扩产计划紧锣密鼓，但设备交期有可能影响代工厂的扩产节奏。根据高盛调查，因半导体设备产能吃紧，晶圆厂采购的设备平均出现三至六个月的延迟（特别是二线晶圆代工厂），高盛因而调降晶圆代工厂近二年产能扩张幅度，亦下修2022年资本支出预期。
ASML首席执行官 Peter Wennink近期表示，由于供应链跟不上增产脚步，未来两年关键芯片制造设备可能短缺，从而阻碍半导体业规模数十亿美元的扩产计划。从需求曲线来看，ASML必须大幅提高产能达到50%以上。
本文参考自台湾经济日报、新浪科技、环球晶圆、半导体产业纵横、TrendForce等报道
