半导体测试探针卡制造商 - 思达科技，宣布与世界领先之一的晶圆厂，成功合作开发完成，应用在Pre-Bumped晶圆测试和可靠性验证的微间距MEMS预先凸块(pre-bump)测试探针卡。凸块测试(bumped test)测试探针卡，通过在相同探针卡印刷电路板上，组装探针头(probe head)和空间转换模组(space transformer)而成，从而降低预先凸块晶圆分类(wafer sort)测试的成本。这项技术缩短在生产初期的制程技术良率提升，能以更快的时间达到大量生产，满足全球半导体行业持续成长的芯片需求。
对晶圆制造厂来说，由于额外增加的凸块成本和制造晶圆测试的优先顺序，工程级晶圆代表大量程序改善的机会，但往往没有产量收获；而过度依赖凸块探测，成为加速学习良率(yield Learning)的瓶颈。这次的合作专案，思达科技和世界领先的晶圆厂，以凸块探针卡组装的逆向工程(reverse engineering)，克服了这样的僵局，将预先凸块的探测灵活性包含其中。这个解决方案，不需要芯片设计公司端分享涉及机密敏感的产品信息，同时能节省成本和验证的时间。
思达科技总经理暨工程副总林楚强博士Dr. Jeffrey LAM说：＂半导体测试掌握了卓越制造的关键！不论是产量或质量测试，都是确保准时大量生产的基本要素。我们很高兴可以克服在晶圆厂端，进行预先凸块探测的挑战，能够利用探针区块中介层(PBI, Probe Block Interposer)和重布线层（RDL, Redistribution），布局MEMS探针技术，建构多点晶圆测试的微间距探针头。＂
图:思达牡羊座Aries Optima MEMS微间距探针卡和 MEMS针尖侧视图
