据日经亚洲评论报道，日本硅晶圆供应商Sumco（胜高）计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格提高约30%。
报道称，2021年全球硅晶圆出货量创历史新高，同比增长14%，且2021年底以来，硅晶圆现货价格一直在上涨，但Sumco仍决定提高占据大部分营收比例的长约客户的价格。
Sumco董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示“远远无法满足需求”。该公司还决定投资3500亿日元（约26亿美元）在日本和中国台湾建设新工厂，以提高产能。
另一家日本半导体材料供应商昭和电工从1月起，同样将芯片制造所需的高纯气体价格提高了20%以上，理由是“天然气价格和运输成本上涨”。
在此之前，信越化学子公司信越聚合物也将晶圆盒价格调涨20%；日本半导体封装材料大厂Sumitomo Bakelite则从2021年起就将封装用粘合剂价格提高了约20%。
高盛分析师Atsushi Ikeda表示，半导体制造商“为保证需求甚至不计价格，尤其是硅晶圆”，这也导致了更多的价格上涨。
